大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于一体硫化焊接机的问题，于是小编就整理了1个相关介绍一体硫化焊接机的解答，让我们一起看看吧。

1. osp车间干啥的？

1、osp车间干啥的？

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP 有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP 已经经过了约5 代的改善，这五代分别名为BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。

OSP的流程为：除油--gt;二级水洗--gt;微蚀--gt;二级水洗--gt;酸洗--gt;DI水洗--gt;成膜风干--gt;DI 水洗--gt;干燥，相对其他表面处理工艺而言，较为容易。微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的

到此，以上就是小编对于一体硫化焊接机的问题就介绍到这了，希望介绍关于一体硫化焊接机的1点解答对大家有用。