本篇文章给大家谈谈焊接机器人焊点虚焊，以及焊接机器人焊点虚焊原因对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享焊接机器人焊点虚焊的知识，其中也会对焊接机器人焊点虚焊原因进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

1. qfn封装虚焊原因？

1、qfn封装虚焊原因？

元件： 引脚共面性， 引脚可焊性， 引脚设计，引脚的氧化

　　锡膏： 失去活性， 锡量不足， 不合理的网板开孔

　　炉温： 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。

　　PCB： 布局不合理

　　可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。

　　qfn封装虚焊解决方法：

　　检查只有用放大镜了，有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了。我认为防范方法：

　　1：SMT贴片前，一定要保持PCB焊面的清洁度，适当给予擦板或洗板

　　2：刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度。

　　3：保证SMT机贴片状态良好，尽量将每个元件都放正。

　　4：合理控制过炉温度，保证溶锡质量，可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图。

　　5：如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB，就及时妥善处理（如冷藏）。

到此，以上就是小编对于焊接机器人焊点虚焊的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊接机器人焊点虚焊的1点解答对大家有用。