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1. 西瓜苗打孔器直径多少

1、西瓜苗打孔器直径多少

mm直径 西瓜育苗移栽前需预先进行打孔作业，传统打孔一般是人工用锄头刨土打孔，不仅费时、费力、效率低，而且误差较大。地膜覆盖栽培，能够提高土壤地温、保持土壤水分、改善土壤理化结构、提高肥料利用率、减轻杂草和病虫害等，因此该栽培方式在西瓜生产上得到了广泛的应用。

可以用打孔器在地膜上打出深度在5厘米，直径在4厘米左右的坑穴种进行播种，每株直接的距离在30厘米至35厘米，每畦上可以种植3行；播种完成后要把土覆盖好，浇入少量的水帮助缓苗。当瓜苗生长到一定正度时就要进行摘蔓工作。

西瓜苗可采用54孔和72孔秧盘育苗，秧盘的大小要根据苗的种类和大小而定，也可选用直径8-10cm、高10-12cm的营养钵。为了促进西瓜种子更好的发芽，还应该注意土壤环境。土壤要松软透气，准备好的土壤要消毒，避免苗期感染。播种方法很简单。将准备好的种子放入秧盘，盖上薄土，喷水保持湿润。

当西瓜幼苗长到10-15厘米长就可进行定植了。定植的时候先用打孔器在地膜上打出深5厘米，直径4厘米的孔，然后按照30-35厘米的株距进行种植，种下后及时浇透水，很快就会恢复生长。后期管理 西瓜苗在生长期间消耗的养分是比较多的，为了促使它更好的生长，要定期追肥，保证营养充足才行。

定植先用打孔器在地膜上打出深约5cm，直径约4cm的坑穴，随后便可定植幼苗，栽培完成后覆土并浇入少量的水进行缓苗。

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