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1. 水性封孔/油性封孔是什么意思
2. 中温封孔的技术要求
3. 如何正确的使用POGOPIN连接器?
4. 电镀不良原因分析
5. 接线端子的设计

1、水性封孔/油性封孔是什么意思

油性封好。根据查询化工网得知，油性封孔剂封孔目的作用机理是弥补镀层缺陷，提高镀层防护性能。而水相封孔剂弥补镀层缺陷，提高镀层防护性能。从性能上讲，油性封孔要比水性好。

、水性有机封孔剂是有机封孔处理工艺中的一种产品，利用有机脂的一些极性基团的电荷作用，很快吸附在保光氧化膜表面，形成封孔保护膜。

水性有机封孔剂是有机封孔处理工艺中的一种产品，利用有机脂的一些极性基团的电荷作用，很快吸附在保光氧化膜表面，形成封孔保护膜。实验表明，此封孔膜防手印，抗油污，自净化。

消泡剂、有机溶剂。油性封孔保护剂，其特征在于按重量百分比包括如下组分：磺酸盐类化合物0.1-5%；羧酸及其羧酸盐类化合物0.1-5%；酯类及其皂类化合物0.1-5%；抗氧剂0.1-2%；消泡剂0.1-5%；余量为有机溶剂。

2、中温封孔的技术要求

根据国家标准GB5232-2008的要求，型材封孔完毕120h后封孔失重不得大于30mg/dm2。光伏铝型材膜厚要求较高（≥15？m），经过普通中温封孔处理后，一般要经过120h陈化后才能使封孔失重合格，很难满足交货期要求。

风孔柱将应该在锚索张拉锁定后才能够进行施工，并且确认锚索的运营地址符合设计的要求。

.8-2g/L。经查询相关资料，正常情况下槽液工艺参数：镍离子含量：0.8-2g/L，PH：5-5温度：65-80℃。中温封孔剂主要由醋酸镍、抑灰剂、PH值缓冲剂、促进剂、表面活性剂、络合剂等成分组成。

一般情况下，高温封孔使用的封孔材料具有更高的耐热性和耐高温特性，而中温封孔使用的封孔材料则相对较为普通。

3、如何正确的使用POGOPIN连接器?

选型时注意线径等特性，使用时注意防氧化，振动等因素。

Pogo pin是指一种连接器，主要用于电子设备中连接芯片和电路板之间的信号传输和电源输入输出。它是由弹性材料制成的大约几毫米长的金属针，其形状类似于弹簧，可实现高速、高频率和高精度传输，因此在电子产品中得到广泛应用。

磁吸线在使用过程中是比较容易的，在它的上面固定有磁铁，另一端也固定有磁性的物质，只要将两端靠近，就可以达到对吸充电。充电线对充电速度影响不大。

PogoPin是一个很精细的探针，体积可以做到非常小，所以应用在精密连接器，中可以降低连接器的重量、节省空间、外形美观。

连接方式：pogopin键盘通过pogopin连接器实现数据传输，要插入到设备的接口中。而蓝牙键盘通过蓝牙技术实现数据传输，无需连接线，只要与设备进行配对即可。

4、电镀不良原因分析

问题五：电镀件表面不胶带粘合不良原因？ 胶带的耐温性达不到，容易缠胶或溢胶，又或者是电镀烤箱温度有异常，烤箱温度调整也有关系。

电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度 1电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。1镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。1界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。

底层结合力不好，该情况大都是前处理不良、基体金属上的油污或氧化膜未除尽造成的。（2）打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰比例不当，有六价铬污染等。（3）前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净。

镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油；2阳极面积太小或太短；3镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；4有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。

您好华中电镀产业园为您解电镀镀层不稳定一般是以下的几个原因，电镀毛坯表面粗糙或不良：太粗糙的表面很难沉积到高质量的电镀层中，特别是对于一些劣质的压铸产品来说，很难获得合格的电镀层。

5、接线端子的设计

接线端子做为连接器的一种，是电气行业中的一个重要组件，起着不可替代、不可忽视的作用，因工程技术人员在检修时首先也是从接口检查，也就是端子入手，因此接线端子的设计尤为重要。

产品标准：接线端子属于连接器的范畴，所以在设计接线端子时要参考IEC、UL、CSA、VDE、TU、GB等国际国内对电气连接的标准，也要参考一些行业标准，如JB、GJB等。在中国，通用的接线端子标准是GB14047/8。

端子排的位置应与屏内设备相对应，如靠近屏左侧的设备接左侧端子排，右侧设备饥饿右侧端子排，上方和下方的设备也应与端子排相对应，以节省导线、便于查线和维修。

POWER PCB的图层与PROTEL的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。

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